摩尔定律不惑之年

在被摩尔定律拖着飞奔了39年之后的今天，人们在疲惫之余产生了新的疑问，摩尔定律还能带来什么？只是不断提高的速度、容量和性能吗？

难道企业精心搭建的信息系统硬件平台在数年后就失去了更新到兼容平台的机会而被迫升级吗？为此，人们彷徨。

难道人们满心欢喜购买的计算机总是在两三年之后就遭到淘汰吗？为此，人们疑惑。

计算机正在变得越来越快，难道体验仅此而已吗？为此，人们反思。

两个诺贝尔奖

摩尔不是晶体管的发明人，也不是集成电路的发明人，他是他们的朋友。

摩尔曾经为晶体管发明人之一William B. Shockley而工作。Shockley设计的晶体管比共同发明人贝尔电话实验室的John Bardeen和Walter Brattain在1947年设计的晶体管更易于制造，但Shockley于1956年荣获了诺贝尔物理奖后就放弃了最初制造廉价的硅晶体管的理想目标。

志不同则道不和，摩尔与同事RobertNoyce等8人离开了Shockley，共同开办了仙童(FairChild)半导体公司。Shockley的企业此后先被兼并，随后倒闭。这是诺贝尔奖的荣誉之过吗？值得人深思。

1958年德州仪器(TI)公司的Jack Kilby发明了第一个集成电路，但那仅是一个用独立晶体管精密焊接而成却无法量产的集成电路理论模型。1959年，当时身在仙童公司的Bob Noyce发明了第一个真正意义上的平面集成电路，并于1961年实现量产。

如果说晶体管结束了电子管时代，那么集成电路的发明则开创了半导体时代，奠定了今天IT产业发展的基础。晶体管发明后不久就在电路密度上达到了发展极限，因为采用独立晶体管设计的复杂电路难于制造。平面集成电路的发明解决了复杂电路的制造问题，可以同时在一个半导体上制造出多个晶体管。集成电路的密度至今仍然在不断提高，谱写着IT发展史。

不过，平面集成电路的发明人Noyce和同事们在当时也并没有意识集成电路的发明是一座IT历史的丰碑，也没能想像到集成电路会发展到年产值超千亿美元的今天。如果有人认为当时这些IT精英们眼光短浅，那么颇具戏剧性的是，2000年的诺贝尔物理奖仅颁给了Jack Kilby，那个无法制造的集成电路的发明人。

1961年之后的数年，集成电路开始快速起步。1965年，时任仙童公司研发实验室主任的摩尔意识到了集成电路设计与制造发展的潜力，并提出了著名的摩尔定律，认为集成电路密度大约每2年翻一番。

诺贝尔奖似乎不太重视科技的现实意义――转化为生产力，甚至在误导着什么，而摩尔定律倒是为人们指明了方向，激励着人们在半导体生产制造领域不断创新和快速发展。当然，摩尔不会荣获诺贝尔奖。

1968年掌握在美国东海岸投资公司手中的仙童公司发生激烈的人事动荡，创新成果面临被埋没之危。Noyce和摩尔这两个仙童公司的技术明星于当年就选择了离开，成立了Intel。次年，仙童公司的销售明星Sanders也离职创立了AMD。

这就是硅谷效应的发展模式:每一项伟大的创新都将诞生一家或几家伟大的公司。此后，正是这些崛起于硅谷、富于创新机制和务实精神的西海岸公司，推动了摩尔定律在处理器、内存等领域一步步地向前发展，缔造了IT领域辉煌的起点。

今天的摩尔定律

摩尔定律属于谁？

摩尔定律属于IT产业。

不过，Intel已经把推动摩尔定律发展作为己任。这到不仅仅因为摩尔是Intel的共同创始人，而是Intel作为半导体产业的领导厂商之一，其命运已经和摩尔定律的发展息息相关。

Intel之外，无数公司也在为摩尔定律发展作出杰出贡献，包括IBM、AMD、TI等等，甚至还有很多并不知名的小公司。他们也许不愿提及摩尔定律，因为摩尔毕竟是他们竞争对手Intel的创始人。

摩尔定律并不总是正确的。

在2003年ISSCC大会上，摩尔本人就指出了摩尔定律中的一个错误，即晶圆尺寸的发展并没有按照摩尔定律预测在2003年发展到53英寸，现在只发展到12英寸(300mm)。

摩尔定律也不会无限期延续下去，何时是尽头？

摩尔认为，尽管摩尔定律并不总是正确的，却似乎总可以延续下去。

2004年2月23日Intel公司首席执行官贝瑞特在东京全球信息峰会上表示，摩尔定律“将在接下来的15～20年继续有效”。

在现实中，摩尔定律正在面临挑战。

有人形容，半导体产业不断缩小芯片尺寸、提高集成度的过程，就如同登山和攀岩，所处越高越令人心惊胆战。

事实上，在面对新材料与新结构的整合设计中很多人已经丧失信心。而半导体领域不时涌现的新发明和新成果又不断激励着人们继续前进。

当半导体生产工艺达到10nm，绝缘层厚度将达分子级别，电子在量子效应下将产生短路。届时，将是摩尔定律的终点。

至于摩尔定律能否从终点再踏上另一个起点，那要等到光学计算、生物计算、量子计算以及分子计算技术成熟后才有答案。

在此，我们更关心今天的摩尔定律如何发展演进。

挑战与疑惑

漏电率和功耗

众所周知，漏电现象以及热功耗问题多年来一直是半导体行业“摩尔定律”前进的障碍，现在这一问题开始凸显。

IBM微电子组件部的高性能逻辑技术主任Jeff Welser称，“控制漏电流第一次成为我们的首要问题，而过去我们一直都在处理渗漏电流的问题，但总是次要问题而非首要问题。”

2003年摩尔本人提出对摩尔定律质疑的主要原因，就是半导体生产工艺在0.18 m后漏电率快速上升，到0.13 m后更为严重。漏电率快速上升现象的出现，

使得90nm、65nm及以后的半导体生产工艺、尤其是需要高速运行的CPU生产工艺面临严峻挑战。

按照现在漏电率的上升速度，未来CPU的温度将很高。以前CPU超频发烧友喜欢用“摊鸡蛋”来形容，事实上未来5年远不止如此，CPU内核温度将达到核反应堆甚至火箭推进器的程度，散热成本是普通用户无法承受的。此外，笔记本电脑、PDA等移动计算设备也不可能支持如此高的功耗。

新材料的采用，将是解决漏电问题的关键。全世界无数研究人员正在按照下一代半导体生产工艺要求评估各种化学元素的组合方案。高介电率(High-K)材料、金属栅极、应变硅成为各厂商解决半导体漏电率上升的关键。

2003年11月4日，Intel宣布最早将于2007年45nm生产工艺在量产芯片中采用高介电率(high-k)材料和金属栅极(Gate Electrode)，分别替代二氧化硅(SiO2)和多晶硅。与原来的二氧化硅相比，新材料减少漏电的能力将提高100多倍，解决了漏电率上升的问题，也在一定程度上解决了功耗问题。

AMD在2003年也宣布将于2005年量产采用应变硅、SOI和金属栅电极，之后则准备采用高介电率材料和立体结构晶体管。

立体结构晶体管是加州大学伯克利分校一位教授在进行学术研究时提出的，并且经过了Intel、AMD等数家领先的半导体公司的试验，也被称之为三门晶体管。从传统的平面晶体管结构向立体结构晶体管转变，可以改变由薄膜放置控制晶体管升级的规律。此外结合晶体管体偏置技术，可以控制漏电和功耗问题。

摩尔定律在新材料、新结构的支撑下似乎又走过了一关。

摩托罗拉先进产品研究与开发实验室主任Joe Mogab称，大家能否在量产过程中解决好高介电率材料的迁移率和保持闸限电压问题，还要等到实际投产后才知道。而三门晶体管在量产上的难度，也还是未知数。

落伍的架构

在2004年2月召开的Intel开发者论坛上，Intel首席技术官Gelsinger作了题为太拉时代(The Era of Tera)的主题演讲，指出了摩尔定律支持太拉时代发展时面临的架构障碍。这是一个芯片外部的严重问题。由于架构障碍，处理器成倍增加的晶体管数量并不能转化为成倍增长的性能。

内存延迟是人们普遍注意也容易理解的首要架构问题。现在PC处理器3GHz甚至更高的频率运行，而主流PC内存仍然徘徊在533MHz以下，带宽瓶颈显而易见。处理器在不同应用中有大约50%的时间闲置浪费了，用于等待来自内存的数据。

两年前Intel和内存厂商Rumbus公司力推高速RDRAM(比目前SDRAM大约快1倍)，就是想从根本上改变这一局面。但是他们选择了专利技术而不是开放工业标准的产品，没有得到产业界的支持，以失败告终。

Intel继而大力发展架构改进技术:双通道内存可以成倍增加内存带宽；超线程技术可以为CPU内核多准备一套待运行的数据和指令；直接内存访问技术可以减少CPU参与数据I/O的几率；增大的CPU二级和三级缓存可以减少内存重复访问的机会..

AMD借鉴大型机和小型机处理器的设计方法，在最新一代PC处理器内集成了高速内存控制器和高速I / O接口HyperTransport 2.0，也在减少处理器前端总线瓶颈效应方面取得了出色的成绩，并缩短了处理器与内存控制器之间的延迟。

这些都是改善内存瓶颈的方法，取得了显著效果，但即使配合2004年将流行的DDR2内存，内存与处理器速度的差距仍然越来越大。

芯片预验证复杂化

每一代IA-32处理器在芯片预验证阶段面临的错误数量都是前一代产品的3～4倍，这主要是处理器微架构复杂性不断提高造成的，如多处理器内核、多线程技术的引入都提高了处理器微架构的复杂性。

芯片预验证阶段错误分析和修改都是人员密集型的工作，现在复杂芯片的设计团队的人员数量迅速扩大，意味着人们之间交流失误造成的错误几率也在迅速增加。

这一状况必须改变，否则处理器的稳定性无法保证。

现在，世界各半导体公司都在试图建立新的模型、策略和工具，前景如何还很难料。硬件体系复杂到一定程度，会不会也如今天的软件一样不稳定呢？

如果说漏电率、阻容效应、光刻技术等是物理问题，我们相信科技创新总可以解决这些问题。但是，芯片预验证问题还涉及到人和管理的问题。软件系统至今没有解决这一问题，硬件的芯片预验证问题会不会走入和软件同样的泥沼？

至少现在还没有什么革命性创新发生，使人们不再对此担心。

经济鸿沟

芯片预验证问题只是半导体设计技术遇到的众多问题之一。国际半导体技术蓝图机构(ITRS)为IC组件的发展起草了一份雄心勃勃的发展规划，同时也提出警告，晶体管数目的增长速度显著快于设计能力的提高速度。不过，ITRS认为在设计技术之外，设计成本才是对半导体技术可持续发展的最大威胁，并导致设计和生产力之间产生鸿沟。

2003年11月24日，Intel公司宣布已制造出基于65nm技术的全功能SRAM

(静态随机存储器)芯片，该制程融合了高性能、低功耗晶体管、第二代Intel应变硅、高速铜互连以及低导电率材料技术。这确保了Intel在2005年将这一制程应用于300mm晶圆的工艺制造。

从自然科学角度看，这些激动人心的消息我们仍然觉得摩尔定律有希望实现。然而从经济性看，支持摩尔定律发展的经济体系越来越难以为继。不仅研发投资回收会变得困难起来，生产投资回收也会变得困难起来。

以半导体掩膜光刻设备为例，193nm紫外光刻设备价格还可以用百万美元计价，下一代半导体掩膜光刻技术――远紫外(EUV)设备则动辄千万美元。处理器生产厂商采用300mm晶圆130nm生产工艺的处理器生产线投资达数十亿乃至上百亿美元，到90nm就高达数百亿美元。摩尔定律按照这个速度发展，到本世纪末，处理器生产线投资至少是数千亿乃至上万亿美元。

谁投资得起？投资能回收吗？IT产业能在这个方向上健康发展下去吗？

半导体产业的投资规模正随着摩尔定律而快速发展，已经逼近产业投资能力的上限。

期望创新

如何能经济地解决摩尔定律驱动的晶体管数量持续增长与产品性能增长趋缓的矛盾呢？这已经成为半导体乃至整个IT产业进行命运思考的新方向。

摩尔定律的延续发展，架构创新是关键。因此，处理器将不再以提升频率为主要的性能提升办法。

下面讲述的这些架构创新，将让人们充满对摩尔定律延续的信心。

多线程多内核处理器

多线程多内核处理器可以显著解决目前处理器资源的2个显著浪费问题：内存延迟和系统调度开销。

Intel CTO基辛格认为，过去PC处理器的创新也许主要从大型机和小型机的处理器(如Alpha、Power)设计中学习借鉴，而将来还要借鉴高性能运算的架构以及并行计算机的架构。超线程技术是新的借鉴的开始，而多内核技术将成为未来处理器的主流发展方向。

1.多线程

结合编译程序的优化，多线程技术可以在理论上解决一部分内存延迟问题，即在一个线程等待内存数据的时候，辅助线程利用内核进行其他运算处理。

在Intel实验室中，采用超线程技术的4路Itanium试验原型机(配备16GB内存)在未经优化的情况下，在1个50秒的运算进程中发生了4亿次缓存数据缺失而需要访问主存并产生延迟的问题。而采用编译程序(尚未发布的版本)优化的情况下，辅助线程在处理器内核闲置的情况下刷新缓存或加载数据，使缓存数据缺失的情况减少25%，运算速度轻而易举地提高了10%。

在这个过程中，编译和优化软件至关重要。现在Xeon和Pentium 4处理器中的超线程不能显著发挥作用，原因在于编译和优化软件尚未完全成熟，早期成果也未得到普及应用。发展为多线程多内核架构而设计的编译和优化软件，成为解决内存延迟的架构问题的关键之一。

2.多内核

未来的多内核处理器，可以大幅度减少操作系统的调度、过程中断调用、任务切换等系统开销。

在以太网从十兆百兆向千兆过渡和发展的过程中，网络数据的处理正在占用越来越多的处理器时间，占用率高达25%或更高。以1个IP数据包处理全过程为例，目前需要21000个处理器周期来完成。

当处理器发展为多内核结构，在通信繁忙时为网络处理单独分配一个处理器内核就成为可能，将显著减少系统调度和过程中断，从而提高整体系统的运行效率。借助网卡与处理器的直接通信技术(避免内存延迟)、网卡的内存直接访问技术(减少CPU参与)等，1个IP数据包处理全过程将仅需要2000个处理器周期就能完成，是原来的10%。

全新内存架构

由于处理器在向多内核多线程发展，增加的内核和线程需要更多的内存带宽与之配合才能发挥优势，否则迟迟不能解决的内存延迟与有限的内存带宽就会构成更加严重的内存瓶颈综合症。

从2004年美国春季IDF上获悉，Intel将在下一代Itanium硬件平台Bayshore中采用FB-DIMM内存互联技术。这是第一个宣布采用FB-DIMM的服务器平台。

FB-DIMM将是下一代中高端服务器的内存标准，预计2005年可以应用到产品中。FB-DIMM技术单通道支持的内存带宽将达到3.2GB/s、4GB/s、4.8GB/s 3个

速率标准，与处理器带宽需求相匹配。FBDIMM技术比目前最新的单通道DDR2带宽提高8倍以上，预计可以使硬件平台综合性能表现至少提高25%。

FB-DIMM技术使用DDR2 667/800内存，但内存条需要经过独特设计，在每个内存条上增加1个高级内存缓冲器(Advanced Memory Buffer，简称AMB)。

每个内存通道并行存取8个内存条，8个物理内存条上的AMB构成一个逻辑内存条，而内存控制器通过AMB构成的逻辑内存条间接访问物理内存空间。

FB-DIMM技术与多内核多线程处理器相配合，在解决计算平台架构、把摩尔定律充分转化为性能的道路上给我们带来了希望。

片上系统时代

Intel的科学家认为，未来处理器将朝着类似片上系统的方向发展，CPU除了包括1个通用处理器外，还将包括TCP/IP卸载引擎(TCP/IP Offload Engine，简称TOE)、MPEG编码解码引擎、图形处理引擎。这些专用处理电路提供更高的处理效率的同时，还可以减少功耗和散热问题，推动摩尔定律继续向前发展。

IBM的科学家提出了类似观点，认为未来的处理器将集成目前操作系统的很多底层功能，提高操作系统的运行效率。相应地，操作系统、虚拟机、开发语言和工具将执行更高层次的功能，底层功能由硬件实现来提高运行速度和可靠性。

这种发展趋势不是IT公司自己的臆想，而是技术发展的必然。例如随着所谓的太拉时代到来，万兆网络也日益临近，计算机的处理器将不得不进行新的创新。为了满足未来万兆以太网络的需求，处理器必须每67ns时间处理一个IP数据包，这样的任务超越了通用处理器结合操作系统的运算技术所能达到的极限。

2003年11月，Intel公布了一款内部代号为TIPP的90nm专用处理器，包含46万个晶体管，能以高达9.64Gbps的实测数据率进行TCP/IP输入处理。这款处理器是使用软件可编程方法来进行TCP/IP卸载处理研究活动的一部分。

该处理器核心引擎整合到片上系统(SoC)中，可以在万兆以太网卡上实现TCP/IP卸载(TCP/IP Offload)，也可以成为未来中央处理器的一部分。

2004年3月来华访问的Sun公司副总裁颜维伦博士表示，Sun也认为内存延迟、网络处理成为未来处理器性能提升的关键，并为之努力。

看来，业界的努力方向是相同的。

自由无线电

迅驰普及是Intel自由无线电的第一个梦想。

据IDC预测，到2004年全球的WLAN用户将达到2460万，比2002年增长近十倍；2002年销售的全部笔记本电脑中只有10%支持WLAN，2003年是31%，预计2005年售出的笔记本电脑中将有80%具备无线通信能力。

值得人们思考的是，WLAN并不是Intel的什么新发明。但是正是信仰摩尔定律的Intel，推出迅驰笔记本电脑，使得人们第一次大规模体验无线接入的自由。在摩尔定律的延展过程中，其背后真理开始显......

迅驰IEEE 802.11b的无线接入仅仅是“自由无线电”改善人们接入体验的开端。Intel自由无线电计划正在通过不断增加的晶体管数量，实现可以软件设定的无线网络通信模式。

首先，IEEE 802.11b/a/g 3种模式在2 0 0 4年将被集成在第二代迅驰平台Sonoma中，实现三模WLAN接入。

Intel CTO基辛格在2004年2月Intel春季IDF大会上提出，下一步把GPRS/EDGE等GSM的数据通信方式集成到未来移动计算平台中也并不遥远，这将实现人们无所不在的网络接入梦想。

此外，Intel还在致力于开发无线城域网WiMAX(IEEE 802.16a)芯片，使WiMAX无线网接入设备体积缩小、成本降低。将来的计算平台中是否也将集成无线城域网功能？目标是很显然的，摩尔定律正在支持这一创新的发展。WiMAX提供高达2～70Mbps的接入速率，单基站覆盖半径高达50km，将进一步改善人们的

无线接入体验。

UWB(超宽带)无线通信技术也正被Intel应用到无线USB的设计中来。2004年Intel春季IDF大会上展示了采用超宽带技术设计的无线USB原型机。这也许是Intel自由无线电计划中酝酿的新梦想。

在2 0 0 4年即将上市的I n t e l Grandstale台式机平台，将集成WLAN的AP(Access Point)功能。其推广手法和迅驰如出一辙，势必推进家庭和办公室中普及无线网络。

何谓自由无线电？大约已经不能用软件无线电的概念来解释了。集成，集成，再集成，摩尔定律推动无线电技术向多功能、可重新配置、任意漫游的方向发展和普及，不断改善人们无所不在的网络自由接入体验。

数字家庭

2004年1月的国际消费电子展上，采用Intel LCOS(硅上液晶)技术制造的光学引擎进入了高清晰度数字电视，把摩尔定律引入了大屏幕背投显示领域。

值得强调的是，LCOS技术以前一直不能解决量产问题，但是Intel在180nm生产工艺上即将解决这一问题，并且宣布2005年还将在130nm上进行LCOS的量产。LCOS从此成为了现实。

如同CPU是PC的心脏，光学引擎是背投电视的心脏。从Intel介入开始，人们觉得大屏幕背投电视要走上摩尔定律定义的高速公路了，不仅清晰度可以像处理器性能一样快速提高(尽管达到高清晰度电视的分辨率后就暂时没有必要增长了)，显示尺寸也可以快速扩大，并且价格也有望下降并得到普及。

应该说，Intel即将量产的LCOS比推出新一代PC处理器更能激动人心，因为每一个家庭都拥有电视，却不一定拥有计算机。

LCOS只是摩尔定律进军数字家庭的一扇门。数字机顶盒、媒体中心电脑等等，都将成为受摩尔定律推动而高速发展的新领域。

数字机顶盒和未来的高端游戏机(如索尼PS3、微软XBox2)是以个人计算机架构为核心实现的消费电子设备，具备更强大的数字内容处理功能和宽带互联网连接功能，能对数字内容进行编码、解码、格式转换，能通过宽带网络接收、发送和存储数字内容，能浏览互联网，操作方式却如同消费电子设备一样简单。

Intel目前推出了815、835等数字机顶盒参考设计，以Intel中低端PC架构为核心。索尼PS3、微软XBox2都采纳了IBM第五代PowerPC架构(64位多内核处理器)的参考设计，以游戏机为基础，同时具备数字机顶盒功能。

为了确保在未来的数字家庭中立于不败之地，Intel设计了2005年数字家庭娱乐PC原型机“Sandow”。“Sandow”模糊了PC与消费电子设备之间的概念。不同用户可以同时通过Sandow收看不同的互动式高清晰度电视节目，播放房间中符合数字家庭标准设备上的所有数字媒体内容，并显示在不同的设备上或者记录在硬盘上。“Sandow”支持消费电子设备特有的HDTV信号输入、7.1声道高品质环绕立体声输出、数字音视频内容的捕捉和回放、信息显示和导航面板、类似于AV设备的音视频控制按钮，此外还集成无线AP和数字媒体适配器功能。当然，“Sandow”也可以通过升级显示卡支持高性能3D PC游戏，对抗索尼PS3、微软XBox2。

竞争无疑有益于数字家庭的发展，增加摩尔定律带给人们的快乐体验，并降低快乐体验的成本。

医疗

试想一下，每个家庭都拥有一台可以诊断常见疾病并能开出药方的小型医疗仪器，将对人类生活带来多么巨大的改变。而摩尔定律推动半导体应用在医疗领域的延展，使这一设想正变得越来越近。

流感病毒的直径为100nm，而半导体制造技术已经达到了90nm技术的量产阶段，据称Intel实验室中的32nm技术也达到实用水准。用半导体制造技术制造微型医疗传感器进行疾病诊断已经成为现实。

美国罗切斯特大学的科学家正在研制一种可辨别伤口细菌种类的智能绷带，绷带利用硅感应芯片分析细菌类型。制造智能绷带的硅感应芯片使用了多孔硅，孔的大小只有1nm。硅感应芯片可以识别不同细菌释放出的独特的类脂化合物分子，从而判断细菌种类。患者可利用软件将智能绷带的传感器资料扫描进电脑，然后检索医学资料数据库就能找到自我治疗的方法。

另外，一些公司研究出可以植入人体内的生物芯片，可识别血液中的数百种病毒，使得人类病毒自动监测成为了可能。生物芯片通过平面微细加工技术以及超分子自组装技术，在固体芯片表面构建的微分析单元和系统，以实现对化合物、蛋白质、核酸、细胞以及其他生物组织的检测。

医疗保健行业毕竟对人们的生活质量有着直接的影响。尽管这些医疗和生物科技领域的应用尚处于研究阶段，但仍然不能不让人激动并充满期望，期望摩尔定律早日进入医疗保健行业。

不断延伸摩尔定律正随着半导体科技进入越来越多的领域而四处开花结果。

热泡式喷墨打印机(以佳能和惠普为代表)的分辨率逐步从150dpi、300dpi一直攀升到了4800dpi，原因正在于其喷墨头制造原理类似于半导体制造，使喷嘴密度不断提高。

CMOS影像传感器更是符合半导体发展的摩尔定律。佳能刚刚开始采用350nm生产工艺制造CMOS影像传感器两三年，就导致数码单反相机迅速从CCD时代过渡到CMOS时代，从二三百万像素迅速超过了千万像素大关，价格也从10万元跌落到六七千元。由此推断，在未来几年制造出像素数量过亿的CMOS影像传感器也并非难事。

TI制造的DLP光学芯片出现也没几年，和LCOS技术大同小异，正在不断推动投影机亮度和分辨率提升、体积小型化，价格也迅速从数万元走低到1万元以下。......

摩尔定律在不同领域不断横向扩展的价值，在某种角度上已经超越了摩尔定律纵深发展的价值。而这种横向扩展还似乎在不断延续，空间无限，前景无限。

结语>>

有人认为，从以PC为中心到以网络为中心的工业变迁中，用户从关注“性能”转而关心“效用”，性能为王的摩尔定律受到前所未有的挑战。

中国工程院许居衍院士认为，摩尔定律的发展，迫使人们每两年进行一次的技术升级换代，直接导致应用层面的发展不足。

由于摩尔定律的影响广泛而深刻，人们把摩尔定律归结为性能发展的定律，甚至解释为IT经济发展的规律，然后批判之。

事实上，摩尔定律仅仅是集成电路晶体管数量发展的规律，仅此而已。