BAT造芯轰轰烈烈，但对于“芯片荒”却只是锦上添花！

根据资料显示，整个2020年我国进口的芯片总数量约为5435亿个，进口总金额约为3500.4亿美元，比石油和铁矿石进口额加起来还多。

近日，关于“芯片荒”的新闻不绝于耳，小米、realme证实手机芯片全面紧缺，小米中国区总裁卢伟冰在 Redmi K40 发布会上表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。”

随着5G、AI、物联网发展，数智化浪潮奔涌而来，“芯片荒”向全行业延伸的严峻形势之后，我们仍能过滤和捕捉到一些积极因素，即国内的科技巨头们纷纷躬身入局造芯，虽不是一个新鲜话题，但频频成为造芯热议话题。

如，近日百度在第四季度财报上披露了其AI芯片业务的新进展——百度昆仑2代云端AI芯片即将量产，并将部署在搜索、工业互联网、智能交通等业务领域。

今天，我们把目光放在BAT巨头们造“芯”所做努力上，且看有着海量数据，雄厚算法实力和资金规模的科技巨头，如何探索芯片行业的星辰大海，又能给芯片行业掀起怎样的波澜。

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行业趋势倒逼国产芯片

巨头们入局即hard模式

随着5G、AI迅猛发展，传统通用CPU芯片并不能够满足互联网公司发展AI/VR等新业务的计算需求，自主研发芯片以满足自身业务不断增长的计算需求成为迫在眉睫的事情，尤其是作为人工智能基石的AI芯片，是互联网巨头们当前争先布局的最硬的硬科技领域。

BAT巨头入局芯片，可以说是市场趋势下的选择，或者更确切的说法是：行业趋势在倒逼芯片发展。

一位人工智能创业公司的CEO告诉媒体，无论什么样的高科技公司，软件技术只是一个引擎，不做硬件就没办法完成使命，所以做芯片也就非常必要。而发展自身的护城河壁垒，就需要弥补芯片设计和研发这个关键功能的缺失。

成功的路径早就已经有了，亚马逊的自研芯片已经使用在了其云服务AWS中，未来预期还将推出针对物联网和智能设备(Alexa)端的芯片;而谷歌的芯片则同样是用在了云端(AI加速芯片TPU)和智能设备(Pixel手机中的自研芯片)。

国内BAT也迅速跟上步伐，阿里于2019年发布的云端AI芯片主要用于云端视觉处理场景，算是一款为云端需求深度定制的专业AI芯片;目前，百度昆仑2宣布量产，百度昆仑1广泛部署于百度搜索引擎和百度智能云生态伙伴等场景。

一言以蔽之，内忧外患下，互联网巨头看到芯片的自主创新才是未来的出路，而拥有自主芯片制造实力，也为科技巨头们的生态布局提供更多的安全感和可能性。

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BAT造芯，各显神通

如今，BAT在芯片领域不断试水或加码布局，各有亮点和特色。总体来说，BAT入局芯片，以用户/市场为导向，可以支持AI应用级场景，以更低的使用成本及能耗，实现技术和应用的结合，从而赋能自身业务。

百度：最早布局，一切为了生态

从时间上看，国内巨头率先发力AI芯片领域的是百度。

早在2010年，百度就开始采用FPGA自研AI芯片。2017年9月，百度发布了云计算加速芯片XPU，XPU的目标是在性能和效率之间实现平衡，并处理多样化的计算任务。2018年7月，百度在其AI开发者大会上正式推出了其自研的首款云端人工智能芯片——百度昆仑芯片，且在一年后已经成功量产。今年，百度芯片昆仑2发布并即将量产，性能比上一代提升3倍等等都是值得关注的亮点。

除了进军B端行业，百度于2019年7月推出面向消费者的鸿鹄语音芯片。

更有消息称，百度要成立一家独立发展的AI芯片公司。

李彦宏表示，作为领先的AI生态型公司，百度已经构建了完整的人工智能生态体系，不仅驱动自身业务的不断进化，同时通过技术融合对外赋能，为产业智能化升级提供“新解法”。背靠生态，百度进军AI芯片志在必得，并一路高歌猛进。现在的百度芯片，远远不是芯片领域的进击者，更像是一个赋能者。

中国著名计算机专家，首批中国工程院院士倪光南认为，百度一贯重视AI，做AI芯片可以发挥百度在AI领域积累的技术优势，且做出的芯片可以首先在百度自己的AI平台及其应用上得到应用，通过应用可以推动芯片的发展，形成一个良性循环。

阿里：全面进军，投资、造芯并举

多年来，阿里巴巴的芯片布局最为轰轰烈烈，并致力于打造自己的芯片生态。

2017年，阿里宣布成立达摩院，技术团队对AI芯片进行自主研发。2018年4月，阿里底下的芯片公司“平头哥半导体有限公司”成立。2019年，平头哥半导体陆续推出了玄铁910、含光800芯片和SoC芯片平台“无剑”。

据悉，玄铁910是基于RISC-V的处理器IP核，主要应用到5G和自动驾驶领域。相比过去的处理器性能更强，较业界主流提升40%，成本降低至少一半。含光800是一款高性能的AI推理芯片，是全球性能最强的AI芯片，主要用于云端视觉处理场景，性能打破了现有AI芯片记录，性能及能效比全球第一。

阿里巴巴旗下的平头哥半导体公司成果显著，2021年1月22日，平头哥宣布已经成功将 Android 10 移植到自己的 RISC-V 芯片上，并开源了全部相关代码，打破目前ARM芯片架构对于移动终端市场的垄断地位。近日，阿里巴巴下属芯片公司平头哥推出国内首款全链路智能合约处理器，这是平头哥面向区块链场景的首个商用芯片方案。

对于芯片自主研发，马云很有信心，并表示，如果将来中国能够有两家拿得出手的半导体芯片设计公司，平头哥必须是其中一家。

阿里巴巴达摩院高级研究员，平头哥芯片公司CTO及首席科学家谢源表示，阿里造芯，一方面希望集团各业务能够通过自研芯片使得计算力大幅提升，实现在数字经济时代，让天下继续没有难做的生意，这一直是阿里的梦想;另一方面，希望利用自身过去20年的互联网经验，促使芯片设计的门槛进一步降低，实现芯片普惠价值。

除了自主研发芯片，阿里投资版图不断扩大，已相继投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴科技、耐能、翱捷科技、恒玄科技等众多芯片公司。

腾讯：投资为主，曲线救国

腾讯对造芯的态度最为谨慎，入局也较晚，动作相对迟缓。

早在2017年腾讯就宣布进军量子计算，并提出了“ABC2.0”技术布局，也就是AI、RoBotics、Quantum Computing三大领域即利用人工智能、机器人和量子计算，构建面向未来的基础设施，探索推动以技术服务 B 端实体产业。但是至今还未有自主产品公开。

2018年，腾讯投资了国内AI芯片初创公司燧原科技，并在上海和北京设立了研发中心，设计的产品针对云端数据中心开发和深度学习的高端芯片，截止到现在腾讯已连投资四轮。后来，燧原科技发布了其首款AI训练芯片“邃思”。此外，在2016年，腾讯和阿里一起投资芯片领域一家公司——Barefoot networks，后被英特尔收购。

腾讯正式进军芯片的信号是在去年3月，成立了深圳宝安湾腾讯云计算有限公司。据了解，其产品是针对云端数据中心开发的深度学习高端芯片，定位于人工智能训练平台。同年9月，腾讯获得一项 “量子芯片、量子处理器及量子计算机”专利。

如媒体先前猜测，腾讯很可能要走这样的道路：即靠自研芯片更能有针对性地提高云服务性能，借此推广自己的云服务。

03

未能解“芯片荒”的渴

但未来仍可期

从入局目的来看，如同文章开头所说，现阶段互联网造芯是有自己的“小算盘”，芯片“出口”方向精准，都是为了自家业务而来。如，阿里造芯轰轰烈烈，推出的主要是NPU芯片和嵌入式芯片，帮不上现在的手机、汽车“芯片荒”的忙。“

海比研究院行业研究总监宋涛认为，现在的BAT公司采用的“设计+应用”的芯片入局方式，对于现今芯片“卡脖子”的制造环节毫无贡献，对于“芯片荒”只是起到了锦上添花的作用。

但是不排除这些科技巨头在积累一定的经验人才后，进军难度更大的芯片制造。显然，要实现这一点并不容易，业内分析师认为，“即便科技公司造芯在未来会左右传统芯片厂的营收，但并非短期内能实现。”

一方面，通用芯片的难度和自家业务上用的芯片研发难度并不在一个等级，造芯从来不是一蹴而就，靠的都是厚积薄发经年之功。即使对于这些互联网巨头来说，仍然有很长的路要走。

放眼国际，从2010年第一款自主芯片到加载出今天的万亿帝国，苹果用了10年;谷歌2018年涉足芯片加大投入，凭借高研发投入和技术积累，还在奋力追赶;三星的造芯之路开局“惨烈”，但是一步一个脚印，终在制成上超越制霸芯片行业20多年的英特尔。

另一方面，5G时代前夕的AI芯片机遇，数据在爆发式低增长，芯片行业这个蛋糕只会越来越大。现在互联网巨头的入局，仅仅是芯片行业的开始，而对于芯片生产来说，它只是半导体产业的其中重要一环。

有一点值得注意，从进入时间来看，在云端AI芯片领域，中国互联网巨头与美国同行们几乎是同时起步。互联网巨头在属于自己的垂直领域在做精细化深耕，这对中国芯片市场精细化分工打下了基础。

随着技术发展AI芯片对软件算法做到极致，AI芯片需要在软件、硬件两方面均达到要求，这为芯片市场带来了新的机遇，同时也是BAT这些算法、算力实力雄厚的互联网公司的优势所在。

互联网巨头所交出的优秀芯片代表作，有一个独特优势就是，可以用于自家产品上快速进行市场验证，并快速商业化。

虽说，中国仍远未可与欧美芯片巨头比肩，只有全产业链的持续创新、齐心协力，才有希望实现全行业的突围。在芯片国产化起步的阶段，BAT的躬身入“芯”局，或许是一个小小的突破口，现阶段国内芯片制造还远未形成竞争格局，抱团取暖，寻求合作契机共同发展才是关键。