上达电子拟定增1亿元 投入扩大产能及技术研发

[摘要]国内柔性电路板龙头企业上达电子日前透露,将启动新一轮定增,融资额不超过1亿元,募集资金将用于扩大产能以及投入新技术研发。目前,上达
国内柔性电路板龙头企业上达电子日前透露,将启动新一轮定增,融资额不超过1亿元,募集资金将用于扩大产能以及投入新技术研发。目前,上达电子已从新三板退出,准备向主板发起冲击。

上达电子相关负责人表示,公司最近两年在资本加持下实现了快速突破和发展,当前客户和订单量均保持稳定增长,为充分满足客户的订单需求,公司需要补充资金继续扩大产能,同时进一步拓展客户资源。

此外,该负责人还透露,公司目前正处在全力布局和进军中高端市场的战略冲刺期,除在产能上的稳步提升外,还需要在核心技术引进与研发上加速布局和投入,当前公司已有多项新技术和项目进入关键阶段,补充资金将加速技术和项目的质变与落地。

据了解,上达电子2016年2月成功登陆新三板,当年即完成业绩跨越式增长,实现营收8.36亿元,跃升为国内柔性电路板领域的领军企业。预计2017年业绩规模将突破10亿元,继续保持行业龙头地位。

上述负责人表示,公司现已从新三板撤出,但资本运作仍在有条不紊的进行,接下来会有更大的资本动作。本轮定增的主要目的也是希望继续保持公司在资本层面良好的态势,持续为产能和技术研发补充资金,帮助公司在今年实现快速突破。

事实上,上达电子在扩充产能和技术研发上自去年以来就保持高速发展。

在产能方面,上达电子在湖北黄石预算投资25亿元兴建的光电新材料产业园第一期项目已完成建设并全线投产,生产线全部采用自动化设备实施智能化生产,年产能超过80万平方米。与此同时,上达电子此前面向中高端市场储备的软硬结合板技术也已开始下线生产,预计今年内将开始释放新产能。

据悉,上达电子今年还将对产能进行持续扩充,并将着重提升产品良率,以满足更多来自新增客户的庞大订单需求。

在研发方面,上达电子除继续对柔性电路板和软硬结合板的中高端产品生产工艺和技术进行投入,其在江苏徐州斥资35亿元兴建的国内首条COF生产线也将于年内落地和投产,该项目投产后将填补我国在该领域的空白,并打破韩国企业的垄断,为我国实现手机全面屏、OLED柔性屏等相关显示领域产品完全自主化提供保障。

上达电子董事长李晓华表示,“2018年将成为公司战略升级的关键一年,我们在产品和产能方面都将实现跨越发展。上达电子接下来的重点将面向中高端市场和国际市场挺进,借助国家扶植高端装备制造业的东风大步趋前,通过产能的持续释放和技术研发的不断投入,力争在领域内率先实现突破并驱动产业链整体跨越。”




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