应科院五年内致力研发国家级集成电路技术 追求创新 硕果丰盛

香港2017年7月4日电 /美通社/ -- 设立于香港应用科技研究院（应科院）之国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心（工程分中心），其管理委员会于2017年7月3日在南京举办第八次会议。是次会议由工程分中心管理委员会主席、应科院董事、香港城市大学副校长（行政）李惠光先生主持，会议给予与会成员机会讨论工程分中心在科研成果、创新及科技基金、业界收入、专利、标准化等方面的进展，并探讨未来发展方向、技术路线图及合作机会等。

工程分中心在2012年获国家科技部批准成立，旨在发展集成电路系统应用。多年来，应科院获工程分中心授权，开发了多项先进而创新的解决方案，包括窄带物联网（NB-IoT）、先进视频影像技术如：超高清及三维转换技术、低功耗蓝牙技术方案、功率电力电子模块、电子封装包括片上静电防护电路等。

工程分中心在全球第三代合作伙伴计划（3GPP）的窄带物联网标准制定中贡献良多，并推动窄带物联网的生态系统发展。工程分中心亦与多家领先机构如CEVA、是德科技（Keysight）及华为等合作。工程分中心在先进视频影像科技中取得多项成果，包括发展深度卷积神经网（DCNN）图像处理加速器；与万维数码合作研发三维影像科技，并于美国举行的2017年国际消费类电子产品展（CES）中共同演示该技术；与国家新闻出版广电总局广播科学研究院共建超高清电视技术联合实验室；及与智擎信息系统（上海）有限公司共建视觉智能联合实验室，专注研发与人工智能相关的先进人脸识别技术方案。

应科院获得国家第三代半导体联盟（CASA）及 电机电子工程师学会（IEEE）的“国际宽禁带半导体技术路线图”（ITRS）的肯定，在功率电力电子模块的科研上与多家企业合作，例如中国电科、中船集团、新华三、广晟集团、中国中车、南方电网、华为、英飞凌、中兴通讯、中国南方航空、比亚迪及中华电力。而宽禁带半导体、三维全塑封结构、世界级的集成电源模块等都是该领域中的一些主要成果。

于2006年成立先进封装技术联盟是工程分中心的一个重要里程。由应科院领导的联盟目前有逾60名会员，他们来自科研及学术界、以及工业界包括晶圆厂、封装代工厂、材料及设备制造商、元件厂、设计公司、测试服务商。通过参与国际论坛，联盟促进封装技术的创新和发展，并带头将中国的封装技术行业提升至最先进的国际标准。

应科院首席科技总监杨美基博士说：“应科院的国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心致力提供先进而具成本效益的产品及解决方案，使企业能够提供最先进的设备和介面予消费者。工程分中心会继续发展有利于香港、中国内地及其他地区企业的创新技术。”