未来印度将成全球第二大电信设备制造商

(中国软件网讯)第十届中国国际软件和信息服务交易会，主题为“创新驱动增长 融合深化应用--腾“云”驾“物”，智能互联”的在大连世界博览广场举行。本届软交会聚焦新一代信息技术带来的重大变革和机遇，解读新形势下的国际合作机遇和产业发展空间，展示技术创新带来的全新智能应用，展望智慧引领的数字新未来。

印度通信制造商协会会长 高耀

印度通信制造商协会会长高耀在会上表示，印度政府发布了三个政策，印度建立起了600到800亿美元的一个半导体设计的市场，在未来希望能够成为全球仅次于中国的第二大电信设备制造商。

“对于移动的互联行业，需求也是与日俱增的。中国软交会提供了一个很好的平台，而且使得各个相关企业的参与者都能够在这个平台上进行合作和竞争。”高耀表示。

对于FACEBOOK和众多社交网络的高速发展高耀也指出，我们也进行移动商务的发展。最近都用的是一些最新的IT技术帮助我们实现在线的商务活动，同时我们要不断扩大带宽，满足技术不断增长的需求。