台积电CEO:美国5nm芯片厂已开工建设
时间: 2021-06-02
2020年,斥资120亿美元扩建芯片代工厂的计划得到台积电确认,该公司在3月份安排了债券发售,为运营提供部分资金。预计台积电将与包括英特尔和三星电子在内的几家公司,争夺上周在美国参议院通过的540亿美元芯片行业补贴。此前曾有报道称,台积电计划在10至15年内在亚利桑那州建造多达6家工厂,但目前尚不清楚这些工厂将为哪些客户服务。
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