联发科发布了全新6nm 5G移动芯片天玑900，搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。据了解，天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和AI处理器联发科第三代APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率。天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi 6。它支持5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合联发科5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。 查看原文