据外媒最新报道，三星电子将提高在芯片代工等非存储芯片领域的投资。报道显示，三星电子在周四表示，到2030年，他们将在非存储芯片领域投资171万亿韩元，折合约1514.5亿美元，较此前计划的133万亿韩元有明显增加。从外媒的报道来看，三星电子是在一份声明中，宣布他们将加大在非存储芯片领域的投资的。增加投资，是希望在芯片代工方面都台积电展开竞争，与高通在智能手机处理器方面展开竞争。增加投资后，他们就将加速在先进芯片制程工艺方面的研发和生产线的建设。 查看原文