曝苹果自研5G芯片将集成于A系芯片，最快2023年推出

一直以来，很多苹果手机用户都遭受过“信号不好”的糟糕使用体验。虽然不能证明这是苹果外挂其他通信基带芯片所导致的，但如果是苹果自研通信基带，与自家的芯片集成度和协同肯定是会更出色的。不仅是信号会变得更好，在功耗方面也会有所改善。

最新消息显示，苹果已经下定决心将会自己研发5G芯片。5月10日，天风国际分析师郭明錤发布报告称，预计iPhone最快在2023年采用苹果设计的5G基带芯片，高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。

不过，郭明錤称，在苹果推出自研5G芯片前，新款iPhone仍旧会采用外挂高通骁龙基带的方式，为苹果手机用户提供5G网络服务。这意味着，未来苹果自研5G芯片将会集成在A系列处理器上。

中国软件网了解到，苹果公司在2019年收购了英特尔智能手机基带业务部门，以10亿美元的价格获得了大约2200名英特尔员工、超过17000件的无线技术专利组合，这让苹果公司在某种程度上完成了2G到4G的通信技术积累。

由于苹果本身并没有5G通信技术方面的积累，因此5G芯片研发难度要远高于苹果A系列和M系列芯片组。但是苹果站在英特尔通信技术的基础上去研发5G芯片，其研发难度会大大降低，但高端通信芯片的研发周期相对较长，短期内无法得到应用。

另一方面，苹果可能会在自研高端5G芯片上寻求差异化，因而可能会进一步延长研发周期。

实际上，苹果研发5G芯片，并不仅仅是为了给用户提供更稳定的网络连接体验，更重要的目的是希望在核心零部件供应上不再受制于人。