AI
产品
行业
生态

地平线车规级芯片征程5流片成功

来源: 原创 作者:陈杨 2021-5-10 10:39:28

征程5系列AI芯片的发布,使得地平线成为少数覆盖 L2 到 L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

日前,地平线官方宣布,其第三代车规级产品、面向 L4 等级自动驾驶的高算力芯片征程5系列提前流片成功。

据悉,征程 5 系列单颗芯片 AI 算力最高可达128 TOPS,是一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片。

此外,地平线表示,基于征程 5 系列芯片,地平线将推出 AI 算力高达 200~1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机,实现FPS(frame per second)高性能与低功耗兼备。

中国软件网看到,早在2015年7月,地平线便提出了AI芯片概念,此后一直致力于边缘AI芯片领域,车规级AI芯片征程是其主要业务之一。

2019年8月世界人工智能大会上,地平线发布了中国首款AI芯片征程2。征程2系列AI芯片采用地平线二代BPU架构,等效算力超过4TOPS,典型功耗仅为2W,达到车规级AEC-Q100标准,能够实现多类AI任务处理,并对多类目标实时监测和精准识别。

此后又于2020年北京车展上推出征程3系列AI芯片。征程3系列AI芯片采用16nm工艺,同样基于地平线自主研发的 BPU2.0架构,AI算力达到5 TOPS,典型功耗为2.5W,支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

截至目前,地平线征程2 、征程3系列AI芯片已在长安、长城、东风岚图、广汽、江淮、理想、奇瑞、上汽等多家品牌车企的多款车型上实现量产。

同时,征程5系列AI芯片的发布,也使得地平线成为少数覆盖 L2 到 L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

免责声明: 该文观点仅代表作者本人,Soft6软件网系信息发布平台,Soft6软件网仅提供信息存储空间服务。 未经允许不得转载,授权事宜请联系:support@soft6.com 如对本稿件有异议或投诉,请查看《版权保护投诉指引》

0
好文章,需要您的鼓励

您可能还喜欢这些资讯