IBM全球首发2nm芯片制造技术

IBM介绍称，2nm芯片将比目前领先的5nm芯片更小、更快，而5nm芯片刚刚出现在苹果公司的iPhone 12等高端智能手机中。在5nm芯片之后，3nm芯片预计将登场。而IBM今日发布的2nm芯片制造技术，目前处于全球领先地位。

2nm芯片不论是在晶体管密度方面，还是在性能、功耗等方面都将有一个很大的提升。资料显示，目前台积电5nm制程每平方毫米约有1.71亿个晶体管，三星的5nm制程每平方毫米约有1.27亿个晶体管，对于2nm制程技术，IBM预计其每平方毫米可集成约3.33亿个晶体管。

IBM表示，该芯片未来可广泛应用于智能手机、笔记本电脑或是其他一些终端设备，并为用户提高不一样的全新体验。2nm芯片潜在的高性能和低功耗意味着该芯片在未来可大大提升智能设备的电池续航能力，是非常值得期待的。

IBM方面称这项2nm芯片制造技术可能需要几年时间才能推向市场。