5月27日消息，据国外媒体报道，虽然台积电、力积电等芯片代工商，目前均在新建12英寸晶圆厂，但从外媒最新的报道来看，8英寸晶圆厂在未来的几年也会有明显增加。

外媒是援引国际半导体产业协会的数据，报道8英寸晶圆厂在未来的几年仍将会增加的。

从外媒的报道来看，全球的8英寸晶圆厂，到2024年预计会新增22座。

在新建的8英寸晶圆厂全部投产之后，全球8英寸晶圆的代工产能也将会有明显提升，预计月产能将增至660万片晶圆。

国际半导体产业协会提到，8英寸晶圆厂到2024年预计增加22座，主要是芯片代工商在寻求增加产能，寻求解决当前的全球芯片短缺。

当前的全球芯片短缺在今年年初开始显现，始于汽车领域，随后扩展到了智能手机、家电等领域。