英特尔发布新款数据中心芯片 寻求建立供应链优势

英特尔公司在周二推出了最新旗舰数据中心微处理器：第3代至强可拓展处理器(代号为Ice Lake-SP)，希望其自主制造业务能够帮助公司挺过芯片短缺危机，更好地与对手AMD的更快芯片竞争。新款Ice Lake芯片旨在提供给云计算提供商和其他运营大型数据中心的客户。英特尔称，公司已经出货了大约20万个测试单元。