世界移动通信大会 那些震惊世界的大新品

[摘要]2019MWC也就是著名的世界移动通信大会在西班牙的巴塞罗那盛大开幕,作为全球移动通信系统协会主办的全球最具影响力的移动通信领域的展览会,这次会上将吸引超过2400家知名企业,大约有107000名人员参加,其中CEO级别以上的人士超过7700名。参会企业中因特尔、高通、华为、三星、爱立信、中兴、小米、OPPO等知名厂商位列其中,和往常一样苹果公司依旧缺席。
2019MWC也就是著名的世界移动通信大会在西班牙的巴塞罗那盛大开幕,作为全球移动通信系统协会主办的全球最具影响力的移动通信领域的展览会,这次会上将吸引超过2400家知名企业,大约有107000名人员参加,其中CEO级别以上的人士超过7700名。参会企业中因特尔、高通、华为、三星、爱立信、中兴、小米、OPPO等知名厂商位列其中,和往常一样苹果公司依旧缺席。
 
5G技术点燃会场
此时此刻5G技术正处于黎明前的黑夜,所以5G问题毫不意外的成为了这次大会的绝对主角。5G的出现绝对不是单纯的技术迭代像是类似于400到500的转变,举个例子 4G所能带来的能量如果是1004那么5G所带来的能量就是1005,设备间的交互通信速度和质量的提升将会对社会的发展产生指数型的增长。
网络联接是推动数字经济增长的引擎,可以帮助人们摆脱时间与空间的枝梧,为商业、贸易和生产创造新的可能,毫不夸张的说5G是一场真正意义上的革命,他让万物互联将成为可能。
先行军5G手机已经来临
华为在此次大会上大方异彩,北京时间2月24日华为发布了首款5G折叠屏手机Mate X,这款手机不仅在外形上吸引眼球,它还是华为第一款真正意义上的5G手机,华为在介绍这款手机的时候给出了三个定位,一业界首款5G折叠屏手机,单边机身薄至5.5mm,二:4.6Gbps峰值下载速率,3秒下载1G电影,55W华为超级快充,30分钟充电85%。
 

华为首款5G折叠屏手机Mate X
 
5G手机带给我们的不仅是单纯信息上的提升,而是一个全新生活方式的出现,不久的将来我们在手机上在线欣赏4K高清视频会变得非常平常,在会上华为常务董事、运营商总裁丁耘使用这款手机演示了4K超高清的视频点播,会上丁耘还表示5G通过引入Gbps连接以及CloudX业务带来体验变现,
 
这意味着大热的云游戏也将会成为现实,以后的手机或许会有超大内存,而在处理器能力方面却会进展缓慢,在未来大型游戏将会在服务器端运行,当游戏渲染完毕过后只要将游戏画面压缩后通过网络传输给用户即可。
 
OPPO 5G手机
 
当然作为其他厂商也不甘落后,OPPO推出了号称10倍混合光学变焦技术的5G手机,其采用了“120度超广角+4800万像素主摄+长焦”的三摄接棒式解决方案,解决10了10倍中多焦段和变焦的问题,满足用户从超广角到远射的多场景构图创作需求。

OPPO 5G手机
 
 
一加手机现场展示了首款搭载高通最新的骁龙855移动平台的5G手机,参会者可以在现场的5G网络环境下体验到稳定流畅的5G云游戏。此外,一加也在现场展示了“Say Hello to 5G”的社区页面,邀请参会者在MWC现场与全球的一加社区用户进行互动。
一加CEO刘作虎表示:“5G网络下,速度、延迟和网络容量方面的显著改善,可以真正实现云游戏服务。你只需要随身携带一加手机,就可以在任何地方玩大型游戏。在未来,5G将颠覆整个行业,它带来的变革将影响从通信、医疗到教育等各个领域。”
 
从以上我们不难看出,云游戏将最有可能成为5G到来的第一个福利,多个手机硬件厂商已经全力进攻此领域,这里有一个大胆的猜测;“未来有一大批的硬件厂商或许不会被其他同行所消灭,而是被云服务商所打败”。
 

一加 5G手机展示台

对于toB 领域有哪些亮点

联想软硬件一体物联网解决方案
 
在大会上 联想发布了联想软硬件 一体物联网解决方案与开发套件,包括LeapIOT物联网平台和Leez物联硬件开发平台,这次是联想首次面向全球发布物联网相关的软硬件平台。
LeapIOT物联网平台,通过现场数据采集,企业信息集成和智能优化,赋能工业智能,实现设备智能聚合、生产智能协作、运营智能优化,帮助企业实现全要素生产率的可持续增长和全面提升。
在工业接入方面,LeapIOT广泛对接各类工业协议,实现业界最全面的现场工业设备与场景接入;在数据集成方面,LeapIOT融合全量工业数据与多源大数据,具备实时工业数据处理能力;在数字孪生和系统仿真方面,LeapIOT搭建物理与数字世界之间的“桥梁”,敏捷协同,现场状况一目了然;在工业智能方面,LeapIOT深入行业机理,融合AI算法和大数据技术,从而全面提高企业的效率。
商业联合创新中心
 
在去年的世界移动通信大会上,中国电信与华为公司发布了商业联合创新中心(简称BJIC),其主要目的是以用户需求和商业场景为依托进行产品和需求方案创新,从而从根本上改变传统的交易产业合作关系,双方共同开展产品和解决方案的规划、开发、验证和上市,缩短新产品的上线周期,通过商业模式的创新实现共赢。
今年大会上展示了其成绩,例如Cloud VR将算力和渲染部署到云端,取代了昂贵的主机,用护购买成本从万元降低到了千元级别,不仅降低了消费门槛而且还做到了低价格、高品质和普及。
混合云为企业提供了私有云和天翼云整合解决方案,并且提供了应用热备等服务,针对连锁多分支企业、餐饮业门店和企业客户服务等企业场景,BJIC创新提供云网融合一站式服务。
 
 
5G芯片
 
华为在此次大会上发布了展示了两款芯片,一个是此前已经露面的5G基站核心芯片华为天罡另外一个就是5G终端的基带芯片Balong5000,前者在集成度、算力、频谱宽带等方面取得了突破性进展,而5G多模终端芯片Balong5000则是全球第一个支持5G等3GPP标准的商用芯片组,
 
高通在大会上展示了第二代5G商用芯片骁龙X55,据悉,骁龙X55是一款7nm单芯片,支持5G到2G多模,并支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段,同时支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。在5G模式下,骁龙X55最高可达到7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。
不过这个芯片最早要在2019年年底投入商用。三星的5G基带芯片的研发也有所突破,三星此次推出的新一代无线通信核心芯片对所支持频段与通讯性能进行了优化, 领先行业标准的低能耗特性也是其一大亮点。新一代芯片带宽从最初的800MHz提升至1.4GHz,增幅达75%。并对噪音与线性特征进行了改善,同时还提高了接收的灵敏度,进而提升数据最大传送率,扩大服务覆盖范围。新一代5G基站核心芯片尺寸缩小36%,基站尺寸也可随之减小。
 
 
 
 




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