英特尔下一代Xeon Phi处理器将整合高速光纤、储存技术

在国际超级电脑会议中，英特尔揭露了代号Knights Landing的下一代Xeon Phi处理器的细节。新款处理器在整合高速传输光纤通讯技术的基础上，同时运用新的储存技术，解决处理器I/O效能上的瓶颈。Knights Landing预计在2015年下半年问世。

为提升HPC系统运算效能，英特尔在Knights Landing将采用两项新技术，一是整合Intel Omni Scale Fabric高速光纤技术，另一则是新的高频宽储存。其中Omni Scale Fabric在2015年会先以独立元件方式推出，未来将整合到Xeon Phi及未来采用14纳制造的Xeon处理器。

Omni Scale Fabric是一项端到端的互连技术，将针对HPC优化，以提高传输效率。英特尔指出，整合高速光纤技术将能满足未来HPC系统对效能、扩充、可靠度、电源及高密度各方面的需求，从入门级到高阶应用，同时在价格与效率间取得平衡。

英特尔副总裁及工作站及高效能运算总经理Charles Wuischpard表示，Intel Omni Scale Fabric整合到下一代Xeon Phi处理器重新架构HPC的系统基础，将对HPC产业产生重大影响及新的里程碑。新处理器将是第一颗真正的多重核心处理器，解决现今储存及I/O效能的挑战。程序设计者得以现今的编码技术取得效能上的提升，其平台设计、程序、效能提升，让新处理器成为第一个跨入Exascale的方案。

Xeon Phi除提供PCIe界面卡之外，也提供直接嵌入主机板插槽的版本。处理器也将内置英特尔与美光共同开发的16GB高速储存卡，其频宽为DDR4的5倍，能源效率也比GDDR高出5倍，密度则增加3倍。处理器整合高速光纤、高速储存卡，能减少HPC系统元件。

Xeon Phi将内置60个Silvermont架构核心，提供超过3TFLOPS的双精度运算效能，在单执行绪效能上较现有产品提升3倍。Xeon Phi及Omni Scale Fabric都将推出独立PCIe界面卡，让用户能升级系统，Omni Scale Fabric在程序上相容于True Scale Fabric。

新处理器预计2015年下半年问世，美国国家能源研究科学计算中心(National Energy Research Scientific Computing Center，NERSC)已计划采用。

自英特尔在2012年推出锁定HPC市场专用的Xeon Phi多核心协同处理器后，在全球超级电脑排名中已占有一席之地，刚拿下全球Top 500超级电脑第一的中国天河二号就采用Xeon与Xeon Phi，而采用Xeon Phi协同处理器的超级电脑运算效能在500大超级电脑总效能中占了18%。