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全球芯片销售长达6个月连遭挫败

发布时间:2012-02-13 20:29:03 来源:CSIA-中国半导体行业协会|0 作者:
[摘要]全球晶片销售按年下滑5.2%至238亿美元,连续第六个月告挫,分析家认为,尽管库存量似乎走快,但半导体业领域今年下半年料步入复苏。

(中国软件网讯)全球晶片销售按年下滑5.2%至238亿美元,连续第六个月告挫,分析家认为,尽管库存量似乎走快,但半导体业领域今年下半年料步入复苏。

再者,兴业研究预计,在整合元件制造商(IDM)及无制造半导体IC业者的使用量走高下,本地包装业者的产能使用率将大幅弹升,因此,该行对半导体股给予偏向正面的“中和”评估。

全球晶片销售去年11月按月滑退5.5%,按年计跌5.2%。

无论如何,许多晶片生产商,如商赛普拉斯半导体(CYPRESS)、INTERSIL认为此领域已更加火红,其他供应链如配备生产商如NOVELLUS及KULLICKESOFFA工业(KNS)也作出相同回应,KNS更预计外包的半导体装配与测试市场之订单在今年首季将回温,反映先进封装工艺与键合钢丝工艺的配备销售比预期高。

根据一市场研究公司IPC显示,美国印刷电路板(PCB)及EMS的销售或已处于转捩点,尽管PCB销售在去年末季仍按年萎缩6.9%,但跌幅已从第三季的9.6%收窄。

再者,PCB业者预计其今年首季的销售呆滞;而区域的EMS销售跌幅在2011年末季也显示平衡状态,反映未来数季可能扭转乾坤。

12月的订单出货率改善至0.88倍,比较11月为0.83倍,因新配备订单按月猛涨18.5%至11亿6千万美元,这表示晶片生产商对资本开销已更加乐观。

最近,英特尔、三星及台湾半导体制造公司宣布2012年的正面资本开销。12月的配备订单按月下挫26.7%,比11月的35.4%跌幅收窄。

全球半导体业协会(SIA)预计2012年的半导体业保持温和的个位数成长,而全球晶片销售在今明年料分别增长2.6%及5.8%,至3千102亿美元至3千281亿美元。

SIA原先预测2011年的半导体业上扬6%,在年中下调5.4%。惟在12月,SIA再度下调半导体业前景,成长预测亦调降至仅1.3%。

2011全年的全球半导体销售创下2千995亿美元新高记录,比前一年的2千983亿美元仅高出0.4%,比SIA预测的逾3千亿美元稍低,主要因日本上半年的震灾及泰国下半年的洪灾,全球活动的降温对半导体业更是雪上加霜。下半年的回温不足以驱动成长,因消费者在担忧衰退前提下已减低购买量。

半导体股展望不一

科技业展望充满不确定因素,分析员对个股看法也各异。

其中,兴业研究对马太平洋及友力森分别保持“符合大市”评估,合理价各为3令吉47仙及1令吉53仙。

对半导体股强调“减码”评估的达证券,则对马太平洋及友力森保持“卖出”评估,目标价各为1令吉90仙及82仙。其主要风险是货币政策的提早紧缩,进而或导致经济复苏脱轨;马币汇价比预期强;以及原料成本的走高。

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