中国集成电路产业促进大会于济南召开

(中国软件网讯)12月16日，在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生女士，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基重大专项实施专家组专家魏少军教授，工业和信息化部软件与集成电路促进中心高松涛副主任悉数出席。原国家广电部副部长何栋材也出席了大会。

工业和信息化部电子信息司刁石京副司长在大会致辞中说到，2011年是“十二五”规划的开局之年，年初 《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》正式出台，为产业新一轮快速发展注入了新的动力。尽管全球经济持续动荡、国际市场需求明显放缓，但我国集成电路产业在内需市场拉动以及企业竞争能力提升的带动下，集成电路设计业仍保持高速增长态势。

CSIP副主任高松涛表示，“中国芯”聚集和团结了业界大部分的企业共同形成“中国芯”的品牌。CSIP以整机与芯片联动，以整机升级推动芯片的研发，以芯片的研发推动整机的升级，来打造芯片与整机互动发展的大产业链。面对整个技术和产业发展的未来，包括云计算的发展、移动互联网时代的到来，CSIP将共同携手面对挑战、加强合作，促进我国集成电路产业做大做强。

本次大会以“推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链”为主题，300多名集成电路产业链上下游企业代表出席本次大会，华为终端、浪潮集团、ARM、华芯半导体、中芯国际等来自产业各界的领军企业做了精彩的报告。与会人员围绕会议主题，对以整机应用带动集成电路产业的发展，以芯片研发支撑整机升级，增强国产芯片市场竞争优势以及中国集成电路产业的技术、市场及发展趋势等进行了深入探讨。

CSIP集成电路处处长孙加兴博士在《移动互联网时代的半导体产业》主题报告中指出，移动互联网的兴起给半导体产业带来新的、庞大的市场。在移动互联网的时代，在每一个产业链里尚未形成垄断，这就给新进入者以机会。当前，我国移动互联网产业呈现出“越下游越强大”、“终端商跟服务商的竞争激烈”、“嵌入式CPU和嵌入式OS成为短板”、“芯片企业是核心推动力之一”的特点。基于此，孙加兴处长对移动互联网发展时期的芯片产业提出“积极抢占行业应用市场”、“狠抓CPU和OS的生态建设”、“统一API接口”、“共建APP MALL”、“倡导‘下游责任’”、国内整机企业在同等条件下要优先采用本土芯片等发展建议。

此外，CSIP在大会上还发布了《2011中国集成电路设计业发展报告》、《2011年芯闻参考汇编》等产业研究报告。报告称，我国集成电路设计业全行业销售额预计达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。报告认为，在与国际半导体巨头的同台竞争中，本土集成电路设计企业较好地贴近了国内高度分散的市场，提供针对性的定制化服务，使中国集成电路设计业在全球半导体市场增长放缓的大背景下实现了持续快速发展。未来3-5年，随着国家在战略性新兴产业等领域的政策导向和我国巨大的市场需求，中国集成电路设计业面临巨大的发展机遇，设计水平在线宽、规模等方面都将有重大提高和突破。

为了促进我国电子信息产业调结构、转方式、实现跨越式发展，大会还举办了中国芯产品及应用展及国家集成电路公共服务平台朝歌数码企业技术创新中心揭牌仪式。技术创新中心将通过整机和芯片企业联合攻关，突破制约我国终端整机制造业发展的核心关键技术，为我国整机企业与芯片企业实现双赢互惠发展创造一个上下游联动的平台。

国家集成电路公共服务平台朝歌数码技术创新中心揭牌仪式

国家集成电路公共服务平台会员企业合影

据悉，大会上还举办了大会承担城市交接仪式，2012中国集成电路产业促进大会将在广州市召开。

中国集成电路产业促进大会承办城市交接仪式

本届“中国芯”颁奖典礼在原有的最佳市场表现奖、最具潜质奖的基础上，又设立了最具投资价值企业奖、创新应用企业奖，共有来自全国各地的31家企业获得了本年度“中国芯”荣誉。“中国芯”活动自启动以来，已连续举办了六届，逐渐成为中国集成电路产业发展的风向标和创新应用的缩影。“中国芯”系列活动已成为促进产业链上下游有效沟通与合作的桥梁，有力地促进了我国集成电路产业的创新发展。

“中国芯“获奖企业合影

附2011年“中国芯”获奖企业名单

最佳市场表现奖获奖名单(9款)

获奖企业 获奖芯片

北京兆易创新科技有限公司 Serial Flash

晶门科技有限公司 显示芯片-移动显示器

深圳市江波龙电子有限公司 UDP存储模块

建荣集成电路科技(珠海)有限公司 建荣第一代高性价比音频芯片

上海艾为电子技术有限公司 K类音频功率放大器

联芯科技有限公司 TD-HSPA/GGE基带处理芯片

北京君正集成电路股份有限公司 应用处理器

锐迪科微电子(上海)有限公司 蓝牙射频通信及调频收音机系统芯片

山东华芯半导体有限公司 大容量动态存储器芯片(DRAM)

最具潜质奖获奖名单(10款)

获奖企业 获奖芯片

珠海全志科技股份有限公司 高集成度超高清xPad的主控核心系统级单芯片SoC

杭州晟元芯片技术有限公司 带生物特征识别功能的安全芯片

厦门优迅高速芯片有限公司 ONU智能型突发模式收发芯片

苏州简约纳电子有限公司 GSM+GPRS+GPS无线终端基带处理芯片

钜泉光电科技(上海)股份有限公司 单相SOC电能计量芯片

北京思比科微电子技术股份有限公司 1/5英寸200万像素UXGA格式CMOS图像传感器

东莞市泰斗微电子科技有限公司 TD1002A北斗/GPS双模基带芯片

南京国博电子有限公司 单刀双掷射频开关

无锡硅动力微电子股份有限公司 高保真多格式内嵌USB声卡音频解码关键技术及芯片

山东力创赢芯集成电路有限公司 微功耗皮秒级时差信号捕捉与测量芯片

最具投资价值企业奖(4家)

澜起科技(上海)有限公司

上海韦尔半导体股份有限公司

重庆西南集成电路设计有限责任公司

珠海中慧微电子有限公司

创新应用企业奖(8家)

青岛海信电器股份有限公司

华为终端有限公司

惠州卡美欧通讯有限公司

北京朝歌数码科技股份有限公司

深圳易方数码科技股份有限公司

浪潮集团有限公司

国防科技大学计算机学院

珠海赛纳打印科技股份有限公司