智能手机产业链上的整合之路

       回顾过去三年，移动互联网的发展至少向我们展现了至少三种层次的整合力量。

       一种为芯片硬件层面的技术整合设计，典型体现为系统级芯片（SOC）技术。与英特尔把处理器芯片与显卡、内存控制等模块分开放置不同，几乎所有基于ARM架构的芯片设计厂商都通过这一做法在手持设备领域取得成功。

       其二为硬件加软件的商业模式整合，典型体现为联发科的TURNKEY做法。这一涵盖主板、芯片硬件和软件文档的一揽子销售方案大幅拉低了下游终端商的进入门槛，也迅速成就了联发科在芯片业的地位。

        第三种整合为包括了硬件、软件和工业设计等诸多环节的完整的行业垂直整合，典型体现为苹果公司在iPhone和iPad等产品上的做法。苹果公司通过对从基础芯片到操作系统、生产工艺以及软件分成等各环节的强势整合，从而把手机性能和商业模式都提升到了一个全新阶段。