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2008年安世亚太精益研发用户年会征文通知——《中国制造业信息化(学术版)》协助出版论文集 尊敬的用户： “2008年安世亚太精益研发用户年会”，即将在11月初举行。 安世亚太历经十余年工程实践，积累了丰厚的研发与实施经验，逐步形成以精益为目标的研发技术体系，帮助企业突破研发瓶颈，以技术创效益，通过优化、创新和高品质的产品赢得丰厚利润。2008年推出旗舰产品-精益研发平台PERA，根据现代企业研发特点，整合精益研发相关三大核心技术——协同仿真、创新设计和质量设计，形成基于品质管理、注重技术创新、支持产品优化的精益样机协同开发环境。 精益研发是安世亚太(PERA Global)与国内唯一CAI(计算机辅助创新)提供商亿维讯集团的合并、并与国内质量专家北科汇智达成战略联盟之后提出的理念、技术及平台，是中国制造走向中国创造的关键技术。 在此，我们真诚地邀请您执笔撰文，与2000余家精益研发用户在此盛会中分享您多年来的真知灼见并热烈欢迎参加此次大会，同来自仿真平台、创新技术、质量管理方面的精益研发用户齐聚一堂，共同勾画未来制造业信息化发展的宏伟蓝图，让我们共同期待这中国乃至全球制造业里程碑时刻的到来。 在此届用户年会论文征集活动中，安世亚太各线软件特别是“精益研发”相关的论文均受欢迎。这些软件包括但不限于以下内容： 精益研发平台 PERA、PERA.Simulation、PERA.Innovation、PERA.Quality。 仿真类 ANSYS、CFX、FLUENT、 CART3D、 ICEM CFD、AUTODYN、LS-DYNA、 RecurDYN、 FEKO、Fe-safe、LinFlow、 DYNAFORM、VPG、CivilFEM、Workbench、Fiper等。 创新类 CBT/NOVA (CBT/TRIZ)、Pro/Innovator、TRIZ理论等。 质量类 QMAX等。 投稿须知 稿件要求 1) 题目及摘要：中、英双语对照; 2) 稿 件 形 式：Microsoft Word电子文档; 3) 论 文 格 式：需采用统一的论文模板。 投稿流程 1) 将摘要回执填写完整后，通过E-mail提交; 2) 根据论文模版要求完成论文全文，通过E-mail提交; 3) 投稿的同时， 请以传真或邮寄方式提交论文授权证明。 截止时间 论文提交：2008年7月31日 投稿信箱 conf2008@peraglobal.com 投稿联系 010-65388718-191 杜婷女士 公开发表 经与《中国制造业信息化》编辑部协商，《中国制造业信息化(学术版)》将协助“2008年精益研发用户年会”论文的正式出版发行工作。作为国家重点科技核心期刊，《中国制造业信息化(学术版)》将对所有提出发表申请、经安世亚太年会评审通过的论文给予统一录用，以正式专刊形式出版发行，欢迎广大用户踊跃参与! 在安世亚太公司年会CD文集收录的论文将不收取任何费用; 在《中国制造业信息化(学术版)》专刊发表论文，将按统一标准收取1000元/篇刊登费(图文不超过6000字)。 有奖评选 所有在7月31日前提交的论文均可参与优秀论文评选活动。我们将邀请相关行业专家与业界人士参与评定。所有优秀论文获奖者将在用户年会上颁奖，获奖者名单将会在PERA Global网站公布。 精益奖( 2 名)：￥2000元现金奖励 一等奖( 5 名)：￥1000元现金奖励 二等奖(10 名)：￥500元现金奖励 三等奖(30 名)：精美礼品奖励
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